16层H-TG

符合RoHS标准的16层H-TG PCB
材料：FR-4 2.0毫米
最小成品孔径大小：0.20毫米
最小线距：6/6mil
表面处理：沉金
PCB技术能力：
1.Base材料：高温FR4/FR5，无卤素FR4，铝基，聚酰亚胺，其他聚四氟乙烯/ PTFE
2.Layers:1-30层标准印刷电路板，盲孔，埋孔板
3.具有至少线路空间：4mil/4mil，3mils部分不允许的。
4.最大尺寸：1000MM* 1200MM，最小尺寸：3毫米* 3MM
5.表面铜厚度：最大：6/6盎司，最低：0.5/0.5盎司
6.Hard金厚度：最多：50 U"
7.最大板厚：6.0毫米
8.完成：SMOBC/喷锡，无铅SMOBC/喷锡，有机OSP，硬与软金，电镀锡，沉银，沉锡，电镀镍/浸金