6层带BGA封装软硬板

符合RoHS标准的6层刚挠性PCB与BGA
材料：FR-4 0.8毫米，聚酰亚胺0.17毫米
最小成品孔径大小：0.10毫米
最小线宽/线距：3/3mil
表面处理：沉金
表面处理可选择：
化学沉镍/沉金
有铅喷锡
无铅喷锡
抗氧化（OSP）
电金
沉锡
沉银
基本材料：
高温FR4/FR5
无卤素FR4
铝基
NELCO4000-13
NELCO6000
聚酰亚胺
其他聚四氟乙烯/ PTFE