表面贴装技术
本质上，表面贴装技术（SMT）采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。
表面贴装技术经过以下5个步骤：
1. PCB的生产-这是实际用焊料点生产PCB的阶段
2.将焊料沉积在焊盘上，以将组件固定到板上
3.在机器的帮助下，将组件放置在精确的焊点上
4.烘烤PCB以使焊剂硬化
5.检查完成的组件
使SMT与通孔不同的原因包括：
通过使用表面贴装技术可以解决通孔安装中广泛出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为PCB设计人员提供了自由控制权来创建专用电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。
SMT安装中的组件是无铅的。表面贴装元件的引线长度更短，可减少传播延迟以及封装噪声。
每单位面积的组件密度更高，因为它允许将组件安装在两侧
它适用于大批量生产，从而降低了成本
尺寸减小导致电路速度提高。实际上，这是大多数制造商选择此方法的主要原因之一。
熔融焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐的位置。反过来，这会自动纠正在组件放置中可能发生的任何小错误。
事实证明，SMT在存在很多振动或摇晃的条件下更为稳定。
SMT零件通常比同类通孔零件便宜。
重要的是，由于不需要钻孔，SMT可以大大缩短生产时间。而且，SMT组件每小时可以放置数千个，而通孔安装的放置速度不到一千个。反过来，这导致了产品的生产达到预期的速度，从而进一步缩短了上市时间。因此，如果您希望加快PCB生产时间，那么SMT无疑是答案。通过使用制造设计（DFM）软件工具，可以大大减少对复杂电路进行返工和重新设计的需要，从而进一步提高了速度和复杂设计的可能性。
所有这些并不意味着SMT没有自身固有的缺点。如果将SMT用作面对大量机械应力的组件的唯一固定方法，则SMT可能不可靠。产生大量热量或承受高电气负载的组件无法使用SMT安装。这是因为焊料会在高温下熔化。因此，在有特殊的机械，电气和热学因素使SMT失效的情况下，很可能会继续使用通孔安装。同样，SMT也不适用于原型制作，因为在原型制作阶段可能需要添加或替换组件，而高密度的电路板可能难以支撑。
