pcb铝基板尺寸要求：板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度等；
pcb铝基板外观要求：裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等；
pcb铝基板性能要求：剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等。
pcb铝基板加工注意事项：
1、pcb铝基板的铝基面在pcb加工过程中要事先用保护膜保护好，否则会有一些化学药品浸蚀铝基面，导致pcb铝基板的外观受损。另要注意的是保护膜是极易被碰伤的，如果造成缺口，必须在整个pcb加工过程插架。
2、pcb铝基板使用的铣刀硬度较大，在加工生产pcb铝基板过程中要慢。
3、电脑铣加工pcb铝基板须用另外的针对锣头加酒精散热。
4、pcb铝基板通常应用于功率器件，其功率密度大，所以铜箔相对的会比较厚。如果是使用3oz以上的铜箔，那么厚铜箔的蚀刻加工就需要工程设计线宽补偿，否则蚀刻后pcb铝基板线宽会超差。
