10层沉金板

层数:       10 L
板厚:       2.0mm  
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.3mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理： 沉金
产品用途： 微基站主板
工艺难点:   高多层结构